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MSBL封装

厂家东沃电子生产的MSBL封装整流桥型号齐全,玻璃钝化结芯片、高正向浪涌电流能力、稳定高可靠性、反向漏电流低、高温焊接保证。
封装形式:MSBL
反向峰值电压:50V~1000V
正向电压:1V
正向电流:3A、4A
型号齐全

产品详情

厂家东沃电子DOWOSEMI自主研发、生产、销售的整流桥种类繁多、封装多样。查阅东沃整流桥产品库可知,其封装形式有:ABS、D3K、DBF、DBS、DIP-4、GBJ、GBL、GBP、GBU、IBS、KBJ、KBL、KBP、KBU、MBF、MBM、MBS、MSBL、UMB等等,型号齐全,品质卓越、现货库存、厂家价格、免费EMC测试、免费方案设计或整改、免费提供样品!

型号 图片 Package VRRM (V) IF (A) IFSM (A) IR (μA) VF (V) CJ (pF) 下载

MSB301

MSBL

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MSB302

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MSB303

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MSB304

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MSB305

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MSB306

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MSB307

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